パーツの配置が決まったので、ケースへの穴あけを開始。パーツ取り付け穴のサイズは以下の通り。
name | size[mm] |
---|---|
1/4 Phone Jack | 10 |
Foot Switch | 12 |
LED | 6 |
DC9V | 11 |
ケースは1[mm]厚のアルミ。10[mm]の穴を一度で開けるには、それなりのボール盤が必要になる。自宅にあるのはMAKITAのハンディタイプのペンドライバドリル7.2Vなので、10[mm]穴を一度に開けるのは厳しかった。なので、穴は3[mm] -> 6[mm] -> 10[mm]と三度手間をかけて開けた。そこから更にリーマーで10[mm]->12[mm]と穴を広げた。
また、多数の穴を開けるのに治具を導入。ボール盤バイスを導入。鋳物製でかなり重たいが安定感がある。中国製で1,600円ぐらい。精度は悪いが、ケースを固定するには足りる。
ケースに当て木をして、バイスに固定して、バイスを作業机に固定した。これでかなり穴あけ精度は上がった。作業効率も上がった。
ペンドライバドリルに装着しているは、皿ネジのザグリ用ドリルだが、バリ取りにも使える。バリ取りにヤスリを使うと表面に傷が付く。このドリル使うと短時間にキレイに仕上がる。
バリ取りが終わった状態。まだバリが有るように見えるが、これはケース表目に貼られている保護用ビニール。最後まで剥がさない。
機械工作はこれで完了。ここからハンダ付けになる。久しぶりだな。20年振りぐらいだ。